Lapovanie
Jemné dokončování volným brusivem mezi nástrojem a dílem s přesností v mikrometrech.
- Účel
- Extrémní rovinnost a velmi nízká drsnost.
- Typické použití
- Těsnicí plochy, měřidla, hydraulické a ventilové komponenty.
- Vhodné materiály
- Kalené oceli, keramika, slinutý karbid, sklo.
- Kategorie
- Mechanické povrchové úpravy
Jak proces funguje
Lapování je velmi přesný dokončovací proces, jehož charakteristickým znakem je použití volného abraziva mezi obrobkem a lapovací deskou. Je určeno pro díly s přísnými požadavky na rovinnost, rovnoběžnost, tloušťku nebo kvalitu povrchu.
Díly leží v unášecích prstencích na rotující lapovací desce, na kterou se dávkuje suspenze abrazivních částic v kapalném nosiči. Zrna se mezi deskou a dílem odvalují, kloužou a mikrořezáním odebírají velmi malé množství materiálu. Při oboustranném lapování se dvě protilehlé plochy opracovávají současně.
Klíčové procesní parametry
- Druh a velikost abraziva (oxid hlinitý, karbid křemíku, karbid boru, diamant)
- Koncentrace a způsob dávkování suspenze, nosné médium
- Materiál a rovinnost lapovací desky, její kondicionování
- Rychlost desky, přítlak a teplota procesu
Typické aplikace
- Mechanické těsnicí kroužky a sedla ventilů
- Měřidla a součástky přesné mechaniky
- Přesná keramika, slinuté karbidy, polovodičové a optické substráty
Výhody
- Mimořádná rovinnost a rovnoběžnost ploch
- Velmi jemný povrch při malém úběru
- Oboustranné lapování tenkých dílů bez pevného upnutí
Omezení a rizika
- Relativně pomalý proces a citlivost na čistotu
- Nutnost dokonalého odstranění zbytků suspenze
- Riziko zabudování abrazivních částic do měkčího povrchu
Kontrola kvality
- Kontrola rovinnosti optickou rovinnou deskou a monochromatickým světlem (interferenční proužky)
- Specifikace současně drsností, rovinností, rovnoběžností a úběrem
- Pravidelná kontrola rovinnosti lapovací desky — opotřebená deska přenáší chybu na díly
Lapování versus leštění
Lapování využívá především abrazivní úběr k dosažení geometrické přesnosti a rovinnosti. Leštění se ve svých jemných stupních soustřeďuje více na mikrodrsnost a optický vzhled a používá měkkou podložku. V optice, polovodičové výrobě a u pokročilé keramiky se hranice obou procesů překrývají.