Lehké a nízkotavitelné slitiny · cín / pájky
SAC305
Standardní bezolovnatá Sn-Ag-Cu pájka pro elektroniku, vyvinutá pro RoHS procesy.
lead-free
SAC305
solder
Popis materiálu
SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) je najpoužívanejšia bezolovnatá spájka podľa RoHS. Kompatibilná s reflow, vlnovým aj ručným spájkovaním. Vyššia teplota topenia (~217 °C) si vyžaduje vyššie profily pece a odolnejšie komponenty.
Mechanické a fyzikální vlastnosti
Hustota
7,40 g/cm³
Teplota tání
217–220 °C
Pevnost v tahu (Rm)
45–55 MPa
Tažnost (A)
30–40 %
Tvrdost
15 HB
Tepelná vodivost
60 W/(m·K)
El. vodivost
~14 % IACS
Max. provozní T
~150 °C
Hodnoty sú orientačné (typické priemery). Presné hodnoty závisia od stavu, tepelného spracovania a konkrétnej normy.
Chemické složení
Sn 96,5 %, Ag 3,0 %, Cu 0,5 %
Označení
- EN / DIN
- neuvedené
- ASTM / AISI / UNS
- 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu
- ČSN
- neuvedené
Typické použití
- bezolovnaté pájení elektroniky
- SMT
- reflow procesy
Hlavní vlastnosti
- bez olova
- robustní proces
- teplota tavenia cca 217–220 °C
Zpracování
Obrobitelnost
netýká se
Svařitelnost
netýká se
Povrchové úpravy
pájkovanie
Dostupnost a cena
Dostupnost
velmi běžná v elektronice
Cena
střední
Výhody a nevýhody
Výhody
- RoHS kompatibilná
- dobré mechanické vlastnosti spoja
- široce dostupná
Nevýhody
- vyššia teplota topenia — nutná úprava reflow profilu
- vyššia cena (Ag)
- citlivosť na tin whiskers
Typické zpracování
reflow (247–260 °C)
vlnové spájkovanie
ručné spájkovanie s vyšším výkonom